在日常波峰焊生產中經常碰到過爐上錫不良問題，如碰到少錫現象，通過調整優化過爐參數，檢查設備及PCB板周期，元件物料等等來分析改善問題，但有些問題是細微的，不易發現，很難找到根因所在。

   通常采用魚骨圖的分析方法來尋找根因，這時就要做相應試驗數據來驗證分析問題是否正確，有條件的還需第三方協助支援，如供應商。

  案例：

   撥動開關外殼引腳電鍍時光亮劑過多影響波峰焊出現焊接少錫，假焊。

   某款產品型號在過波峰焊中出現部分插件元件撥動開關外殼引腳處有少錫，假焊現象。但此不良焊點后焊執錫無異常，不良約13%。

  一、焊接不良品原因：

  此開關在過波峰焊出現撥動開關外殼固定腳出現少錫，假焊。如圖

  二、焊接不良品原因分析：

   通過反饋給物料供應商改善分析，殼腳不上錫事宜。

  供應商回復：初步分析為鍍鎳層電鍍不良所致，針對此現象要求對供應商工藝程進行分析，電鍍流程如下：

  除油→清洗→硫酸→電鍍→清洗→防氧化→清洗→烘干

   通過與供應商溝通出現此類現象是由于員工在作業時沒有按指導書作業，憑借以往經驗在電鍍槽內添加光亮劑加過多導致。

  三、物料供應商改善措施：

  1、殼腳在電鍍前使用儀器對電鍍槽內化學藥水的綜合并適當添加光亮劑。

  2、殼腳在電鍍前，作業員需按照光亮劑操作指引進行添加。

  3、每天隔3H對電鍍槽內進行PH值（標準4.6-4.8）。

  4、確保撥動開關外殼引腳開關達到波峰焊焊接要求。

  四、總結：

   合格的物料可減少波峰焊焊接不良，減少后焊執錫維修工時，節省成本。