T波峰焊貼片元件使用紅膠把貼片元件粘貼到線路板背面的焊盤上，然后經過回流焊高溫固化以后正面插件后過波峰焊焊接。使用紅膠工藝貼片在過波峰焊有時會出現掉件的問題，T波峰焊接貼片元件掉件原因除了人員操作問題還有很多其它問題。廣晟德在這里和大分析探討下如何預防。

  T波峰焊接貼片掉件原因

  1.T紅膠粘力不夠！

  2.爐溫太高！

  3 波峰太低會蹭到原件也掉

  4 所使用的助焊劑有機酸與紅膠產生反應也有可能。

  5 波峰的預熱沒有開，導元件突然加熱跳起來。

  個人認為從做紅膠拉力試驗可以得出紅膠的答案，如果紅膠沒事就助焊劑問題多點。

  6.溫度超過紅膠制程固化溫度導致掉件

  7.貼裝偏移.元件與焊盤設計不合理

  8.零件本體高度超出D保護壁刮掉.

  9.錫膏熔點較波峰焊錫溫度低

  10.T貼裝空焊.及墓碑.

  11.波峰焊爐前外力損件.

  12.熱沖擊導致零件龜裂,主要是T紅膠耐不了波峰焊高溫沖擊,特別是玻璃二管導熱性非�？�,所以T紅膠深受不了哪個溫度,導制元件掉落.

  13.紅膠貼片板在轉移操作過程中由于人員操作不當造成掉件.

  T波峰焊接貼片掉件預防處理

  1、過回流焊接時溫度曲線是否合符要求呀！溫度太高使其膠成為易碎。導致在裝箱和插裝時會有裂隙，過波峰焊接時就會掉，如果出現掉件可查下是在預熱區掉的還是在錫爐里？

  2、波峰高度降底減小沖力。

  3、軌道太底使PCB板底元件與錫爐噴嘴相碰而掉的，如果這個原因提升軌道高度。

  4、看元件腳插裝時有與底面元件相撞，這種情況通常是貼片偏移造成的要改善生產工藝。先肯定的點，紅膠制程出來的PCB成品，如果沒有受到外力，一般情況下是不會脫落的，即使膠量少，或者其他不良因素存在，只要不受外力碰撞或擠壓，不會脫落。如果包裝后再打開就有掉件現象，建議生產操作人員從包裝上著手，可能PCB在包裝時受擠壓，在運輸過程中受到顛倒等因素。

  另外，分析相對固定的位置，是不是元件較大？可從膠量上也可以做適當的改善。還有個紅膠凝固后，與元件的接觸面積也是個需要考慮的問題。波峰焊機焊接貼片掉件原因預防-