回流焊和波峰焊都是用來把電子產品元器件與線路板焊接在一起的生產工藝設備，它們都是用錫把元器件和線路板焊接在一起。電子電器產品的生產都會離不開這兩種工藝設備。那么它們兩個的具體作用和區別是什么呢？廣晟德這里分享一下。

  一、回流焊的作用和流程

  回流焊是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的�；亓骱敢话惴譃轭A熱區、加熱區、焊接區和冷卻區。

  回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。

  二、波峰焊的作用和流程

  波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

  波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

  三、回流焊和波峰焊區別

  1、波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接；回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

  2、回流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

  3、回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

  波峰焊機 >bofenghan.com.cn

  回流焊機 >huiliuhan.cn