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如何設置回流焊的溫度曲線寫在前面
在T生產流程中，如何控制回焊爐的溫度是非常重要的一環，好的爐溫曲線圖意味著可以形成良好的焊點。同樣，如果爐溫控制不好，就會發生冷焊、空焊等焊接不良的現象出現，最后導致出現批量質量問題。本文主要從爐溫曲線的類型、爐溫曲線的設定、爐溫曲線的常見問題與對策等方面進行歸納總結
目前絕大多數工廠所用的回流焊爐大多是10溫區或12溫區的爐子，也有個別比較老的8溫區的爐子。不同的爐子，各溫區的溫度設定也不盡相同。我們一般要求對量產產品的爐溫曲線每天進行一次測量，對于試產產品的爐溫曲線我們則要求每次上線前進行測量 爐溫曲線的種類爐溫曲線分為RSS和RTS兩種類型 RSS爐溫曲線 RSS型爐溫曲線，即整個回流過程嚴格分為預熱、恒溫、回流、冷卻四個溫區。在其預熱階段，需要在很短的時間將溫度提高到150度左右，然后在150度到180度做一個平臺，讓PCBA充分受熱均勻后再進行回流、冷卻 故RSS爐溫曲線也稱為平臺型爐溫曲線，這種爐溫曲線常應用于PCB面積較大、元件種類多、吸熱性不同步的元件產品 RTS爐溫曲線 RTS即線性爐溫曲線，從PCBA進入回流焊爐預熱開始，爐溫曲線呈一條向上45°延伸的線，達到錫膏熔點后回流、然后冷卻完成焊接過程 故RTS爐溫曲線也稱為線型爐溫曲線，此種爐溫曲線可以減小錫膏內助焊劑揮發，從而確保在焊接時有足夠的助焊劑起作用，進而形成良好的焊點。RTS爐溫曲線適用于多密腳IC、元件密集度高的產品 如何調試爐溫曲線一般情況下錫膏廠商產品技術資料中都會包含推薦的爐溫曲線，這是我們在設置參數時需要參考的重要依據。通過研究產品的復雜度，如Bottom面只有Chip元件的爐溫，我們可以將制程界限適當定義的寬松一些；而Top面含有密集BGA或者特殊芯片的產品，則需要將爐溫制程界限的規格值進行加嚴管控
在爐溫曲線調試中，我們還需要滿足PCBA上元器件的封裝的體耐溫要求。元器件的封裝體耐溫要求可參考元件的參數表。另外，PCB使用的板材，PCB的厚度也是我們需要考慮的因素，以達到防止過爐后PCB變形量過大的目的 在實際生產中，對于Top面容易發生掉件的產品，在我們進行生產Bottom面生產時，回流區上爐溫設置需要比下爐溫設置低5~10℃，這能夠有效防止過爐時Top面元件發生掉件現象 最后 在明確了如何調試爐溫曲線后，我們該如何找到最合適的爐溫曲線呢？ 01、PCBA上焊點的點的最熱值和點的最冷值均在規格范圍內，且工藝窗口指數小于60%為佳 02、曲線圖上各條線分布均勻、整潔，無雜亂和忽高忽低的現象發生 03、回流焊接完成時進行目視，若焊點圓潤飽滿、光亮度佳,無焊接不良則說明爐溫曲線設置良好 上一篇線路板回流焊接點形成過程下一篇通孔回流焊工藝原理與特點 |
