1.波峰焊設備焊前準備

  檢查待焊PCB是否受潮、焊點是否氧化、變形等；助焊劑連接到噴霧器的噴嘴接口。

  2.波峰焊接設備的啟動

  根據印刷電路板的寬度調整波峰焊機傳動帶（或夾具）的寬度；打開波峰焊機各風扇的電源和功能。

  3.設置波峰焊接設備的焊接參數

  焊劑流量：根據焊劑接觸PCB底部的情況。要求助焊劑均勻地涂在印刷電路板的底部

  從PCB上的通孔開始，通孔表面應該有少量的焊劑從通孔滲透到焊盤，但不能穿透

  預熱溫度：根據微波爐預熱區的實際情況設置（PCB上表面實際溫度一般為90-130℃，厚板溫度為D元件較多的組裝板取上限，溫升斜率小于等于2℃/S；

  輸送帶速度：根據不同的波峰焊機和需要焊接的PCB設置（一般為0.8-1.60m/min）；焊料溫度：（必須是儀器上顯示的實際峰值溫度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

  的溫度。由于溫度傳感器在錫槽內，儀表或液晶顯示器的溫度比實際峰值溫度高3℃左右；

  波峰高度測量：當超過PCB底部時，調整到PCB厚度的1/2~2/3；

  焊接角度：傳動傾角：4.5-5.5°；焊接時間：一般3-4秒。

  4.產品應進行波峰焊和檢驗（所有焊接參數達到設定值后）

  將印刷電路板輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動噴肋焊劑、預熱、波峰焊和冷卻；印刷電路板在波峰焊出口處連接；根據工廠檢驗標準。

  5.根據PCB焊接結果調整焊接參數

  6.進行連續焊接生產，在波峰焊出口處連接印刷電路板，檢查后放入防靜電周轉箱，送維修板進行后續處理；在連續焊接過程中，應檢查每塊印制板，對焊接缺陷嚴重的印制板應立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，應查明原因，調整工藝參數后再繼續焊接。