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T加工中影響回流焊品質的因素T加工的焊接過程主要是依靠回流焊工藝來完成，T工廠對于回流焊的品質要求一般都是比較高的。T貼片加工的回流焊質量會直接影響到PCBA的焊接質量和產品的使用可靠性等。下面專業T工廠佩特科技給大家簡單介紹一些會影響到回流焊質量的因素。 一、焊錫膏的影響因素 能夠影響到回流焊品質的因素也是非常多，最主要的因素當是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數。 在實際T加工中使用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線。 焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質量有關，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當。 二、焊接設備的影響 回流焊設備的傳送帶震動過大也有可能影響到回流焊品質。 三、回流焊工藝的影響 在排除了焊錫膏印刷工藝與T貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常： 1、冷焊通常是回流焊溫度偏低或再流區的時間不足。 2、錫珠預熱區溫度爬升速度過快。 3、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。 4、裂紋一般是降溫區溫度下降過快。 廣州 >gzpeite.com，提供專業的三防漆噴涂加工，專業一站式廣州PCBA加工、T加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、T貼片加工服務。 |
