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各種PCB板回流焊爐溫度要求回流焊溫度曲線的設定決定了焊接的質量，不同的PCB板，溫度要求不同，今天，深圳智馳科技分享一下各種PCB板回流焊爐溫度要求。 有鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求： 預熱區：室溫到130攝氏度，升溫速率每秒2.5攝氏度以下。 恒溫區：溫度130攝氏度到160攝氏度，時間在60秒到120秒之間。 焊接區：溫度大于183攝氏度，時間在60秒到90秒之間。 峰值溫度：沒有IC及大體積元件，最高溫度要在210到220攝氏度之間；有IC及大體積元件最高溫在210到230攝氏度之間。 運輸速度：500到600毫米每分鐘。 無鉛錫膏PCB板回流焊爐溫度要求： 預熱區：室溫到130攝氏度，升溫速率設定在1到3攝氏度每秒。 恒溫區：溫度150攝氏度到180攝氏度，時間在60到90秒。 焊接區：溫度大于220攝氏度，時間在30秒到60秒； 峰值溫度：232到245攝氏度。 運輸速度：550到700毫米每分鐘。 HELLER回流焊爐 膠水PCB板回流焊爐溫度要求： 溫度大于150攝氏度，時間在3到4分鐘之間。 峰值溫度在150到170攝氏度。 運輸速度：500到600毫米每分鐘。 要根據回流焊爐后實際的焊接效果設置合理的溫度曲線。 原文鏈接：http:// ** .szwit.com/news/shownews.php?lang=cn&id=727 |
