目前市場上常規的大功率LED (只單顆LED的功率大于O. 5W的LED燈)均是采用集成支架進行封裝，如圖I所示，此種支架熱傳導雖好，但是出光效果較差，例如，用一顆 100ML的芯片封裝在集成或支架上出交效率才達到80ML，光效不高，其原因是，芯片發光為五面發光，由于集成支架是要擺放多顆芯片，單顆芯片四周沒有反射墻就造成了只有靠芯片正面發光，芯片的四個側面的發光由于沒有反射墻反射，造成光效嚴重流失。

  1、大功率COB封裝鋁基板，采用該大功率COB封裝鋁基板，其上的LED芯片發光效率高。

  2、大功率COB封裝鋁基板，在鋁基板上設有多個凹陷部，每一個凹陷部中固定一顆LED芯片，每一個凹陷部由底面和4個向外傾斜的用于反射LED芯片側面發光的反射墻對接而成。

  3、大功率COB封裝鋁基板，為每一顆LED芯片都設置有帶反射墻的凹陷部，即每顆LED芯片的發光側面都有屬于自己的反射墻，從而將芯片的側面光反射出去， 以提高整個芯片的發光效率。

  4、采用該大功率COB封裝鋁基板，其上的LED芯片發光效率高。

  DLC有許多優越的材料特性：高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等，DLC的熱傳導率高達（475W/mK），以DLC取代傳統金屬電路版的絕緣層-環氧樹脂（Epoxy/Filler），可使金屬電路版絕緣層的熱傳導率提升百倍以上！徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題，有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。