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    T貼片加工-貼片回流焊工藝特點

      T貼片加工的焊接質量是整體加工質量的核心之一,焊接質量的好壞可能是整個T加工過程中的的很多環節造成的,比如錫膏印刷、元器件貼片等,但是貼片焊接的工作還是有回流焊爐來完成的,下面專業T加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片回流焊的工藝特點。

      1、工藝流程

      回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

      2、工藝特點

      焊點大小可控?梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

      T貼片加工中焊膏的施加大多是使用鋼網印刷法,并且一般每個焊接面只印刷一次焊膏。

      回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐,主要功能就是通過加熱實現貼片加工的焊接。

      T貼片加工的回流焊加工過程中貼片元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。

      焊點形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規則的長方體。

      廣州 >gzpeite.com,專業貼片工廠、T加工廠,提供電子OEM加工、PCBA代工代料、專業PCBA代工廠商。

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