雙面鋁基板制作難點--成立于2004年7月份，旗下有MCPCB金和HDI/PCB高，總投資2500萬，全體職員200余人，2016年成為國家高新技術企業單位。公司位于深圳市沙井街道后亭社區全至科技創新園大廈8樓 ** .czypcb.com

  雖然雙面鋁基板的技術在不斷的完善中，但是在現階段鋁基板的制作生產過程中還是面臨許許多多的問題，下面誠之益電路小編就和大家具體探討下鋁基板在制作過程中還面臨著那些技術上的問題。

  LED 雙面鋁基板生產：

  (1)鋁板的氧化處理：強烈去油污清洗(氫氧化鈉)-----稀硝酸中和-----粗化(鋁板表面形成蜂窩狀)-----氧化(3UM)-----酸堿中和------封孔------烘烤。每一道工序必須保證質量否則影響鋁基板粘合力。

  (2)整個生產流程不許擦花鋁基面、不能手觸摸鋁基、受潮及其他任何污染，否則影響鋁基板粘合力。

  (3)鋁基板絕緣層必須保持干凈、干燥，細小的雜質影響其耐壓性能，潮濕易造成分層。

  (4)保護膜需貼平整，不能有空隙、氣泡，不然在線路板加工中造成鋁板被藥水腐蝕變色、發黑。

  LED 雙面鋁基板線路制作：

  (1)機械加工：

  鋁基板鉆孔可以，但鉆后孔內孔邊不允許有任何毛刺，這會影響耐壓。銑外形是十分困難的。而沖外形，需要使用高級模具，模具制作很有技巧，作為鋁基板的難點之一。外形沖后，邊緣要求非常整齊，無任何毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，線路板沖制時受力是上剪下拉，等等都是技巧。沖外形后，板子翹曲度應小于 0.5%。

  (2)整個生產流程不許擦花鋁基面：鋁基面經手觸摸，或經某種化學藥品都會產生表面變色、發黑，這都是絕對不可接收的，重新打磨鋁基面客戶有的也不接收，所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產鋁基板的難點之一。有的企業采用鈍化工藝，有的在熱風整平(噴

  錫)前后各貼上保護膜……

  (3)過高壓：通信電源鋁基板要求 100%高壓，有的客戶要求直流有的要求交流電，電壓要求1500V、1600V，時間為5秒、10秒，100%印制板作。