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    新聞中心

    详细内容

    波峰焊點成型過程

      波峰焊是將熔融的液態焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程.

    波峰焊生產線

      波峰焊點成型過程:

    波峰焊點

      當PCB進入波峰面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波峰面(B)之前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波峰尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現以引線為中心收縮至最小狀態,此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力.因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中 .

      

      波峰焊工藝流程介紹

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